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SOLIDWORKS 2020新功能：SOLIDWORKS 2020裝配體信封

轉(zhuǎn)帖|Solidworks資訊|編輯：李燕|2020-01-15 14:49:34.507|閱讀 2258 次

概述：在裝配體或自上而下的設(shè)計(jì)環(huán)境中進(jìn)行設(shè)計(jì)是SOLIDWORKS的一大優(yōu)勢(shì)。

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在裝配體或自上而下的設(shè)計(jì)環(huán)境中進(jìn)行設(shè)計(jì)是SOLIDWORKS的一大優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員可以使用一個(gè)裝配件中的零部件作為參考來(lái)設(shè)計(jì)另一個(gè)裝配件中的新零部件。如果參考部件中的零部件發(fā)生更改，則新零部件將相應(yīng)地更改。這很棒，因?yàn)槲业脑O(shè)計(jì)意圖正在為我工作，并且我不必記住要獨(dú)立更新兩個(gè)組件以保持所有更新。
在自上而下的模式下工作時(shí)，我們必須意識(shí)到一些事情。大型裝配體是我們計(jì)算機(jī)上的沉重負(fù)擔(dān)，尤其是在裝配體建模沒有經(jīng)過(guò)深思熟慮并違反裝配體最佳實(shí)踐的情況下。上下文關(guān)系的過(guò)度使用和/或“故意”應(yīng)用將使您的裝配性能屈服。重要的是要了解如何有效地使用上下文設(shè)計(jì)，而又不增加計(jì)算機(jī)的性能負(fù)載，因此，您可以充分利用關(guān)聯(lián)的自上而下的設(shè)計(jì)功能并最大限度地減少缺點(diǎn)，保持計(jì)算機(jī)的最佳性能。
要保持最佳性能，最好的辦法是使用較小的子裝配，而不是創(chuàng)建平面結(jié)構(gòu)的裝配。平面裝配不使用子裝配，并且所有零部件都在頂層使用數(shù)百個(gè)裝配配合進(jìn)行配合。裝配體應(yīng)以邏輯子裝配體結(jié)構(gòu)化，以使這些子裝配體可以獨(dú)立于頂層裝配體打開和加工。創(chuàng)建外部關(guān)系后，它在子裝配級(jí)別而不是頂層。
因此，當(dāng)我們想在頂層程序集中使用零部件作為子程序集中的上下文引用時(shí)，我們?cè)撛趺醋觯吭谏舷挛沫h(huán)境中工作時(shí)，是否為每個(gè)子裝配創(chuàng)建抑制和不抑制的配置，以減少較大的裝配負(fù)荷？當(dāng)然，此方法將起作用，但同時(shí)也會(huì)增加頂部組件的性能負(fù)荷。使用Envelopes的SOLIDWORKS 2020有更好的方法。

SOLIDWORKS 2020通過(guò)引入Envelope Publisher建立在Assembly Envelopes上。當(dāng)零部件用作信封時(shí)，在諸如材料明細(xì)表和質(zhì)量屬性之類的全局裝配操作中，它將被忽略。這是Assembly Envelope Publisher的工作方式。

示例

在此示例中，我想設(shè)計(jì)一個(gè)組件，該組件將連接液壓缸軸并提供在以綠色突出顯示的動(dòng)臂支架中樞轉(zhuǎn)的能力。

如此處所示，動(dòng)臂支持在動(dòng)臂組件中。

下一步是定義一個(gè)裝配體信封組件將與我將要設(shè)計(jì)的新的Knuckle組件一起駐留的子裝配體。我們將其稱為指關(guān)節(jié)大會(huì)。

這個(gè)程序集還不錯(cuò)，可以使用。通過(guò)使用程序集包絡(luò)，我可以進(jìn)一步減輕負(fù)載。我將支撐外殼用作信封，并將其發(fā)布到新的轉(zhuǎn)向節(jié)組件中。可以在“工具”>“信封發(fā)布器”下找到Assembly Envelope Publisher。使用它很簡(jiǎn)單。

您將定義要用作信封的組件。可以將多個(gè)組件用作信封。然后定義目標(biāo)子裝配體。信封可用于多個(gè)子裝配體。

打開轉(zhuǎn)向節(jié)組件，即可使用動(dòng)臂支架。注意設(shè)計(jì)樹中“已發(fā)布信封”旁邊的“上下文中”指示器。擴(kuò)展信封，我們將可以訪問(wèn)支撐架的所有功能，可以根據(jù)需要進(jìn)行編輯。

要開始轉(zhuǎn)向節(jié)設(shè)計(jì)，我將從設(shè)計(jì)庫(kù)中添加2個(gè)耐磨板，并將它們與動(dòng)臂支架配對(duì)。

通過(guò)使用動(dòng)臂支架作為參考，新的轉(zhuǎn)向節(jié)組件將使用周圍的幾何體進(jìn)行設(shè)計(jì)，并精確定位在需要的位置。

當(dāng)在自上而下的設(shè)計(jì)中使用信封時(shí)，SOLIDWORKS 2020 Assembly Envelope Publisher將幫助您更快，更智能地工作。您不再需要在頂級(jí)組件上創(chuàng)建配置，也不需要在計(jì)算機(jī)上添加不必要的負(fù)載。

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